Intel hat zusammen mit der University of California Santa Barbara einen Hybrid-Laser entwickelt, der mit konventionellen Chip-Fertigungsmethoden hergestellt werden kann.

Damit soll eine der letzten Hürden genommen worden sein, die zur kostengünstigen Produktion silizium-basierter photoelektronischer Komponenten hoher Bandbreite für die Anwendung in künftigen Computern führt.

Den Forschern ist es gelungen, die Licht emittierenden Eigenschaften von Indium Phosphat mit den Licht leitenden Eigenschaften von Silizium in einem einzigen Chip zu integrieren.

Wenn eine Spannung angelegt wird, erzeugt das Indium Phosphat Licht, das vom Silizium-Wellenleiter als kontinuierlicher Laserstrahl übertragen wird und weitere photoelektrische Silizium-Komponenten ansteuert.

Obwohl das Verfahren noch weit von einer kommerziellen Anwendung entfernt ist, glaubt Mario Paniccia, Direktor von Intel’s Photonics Technology Lab, dass dereinst Dutzende, wenn nicht Hunderte solcher Laser zusammen mit anderen Komponenten auf einem einzigen Chip integriert werden können.